2nm LSI Package Design
Job Summary
2nm世代LSIのTEGパッケージ設計業務を担当していただきます。概要仕様の検討からCAD設定、ライブラリー作成、レイアウト設計、物理検証まで幅広い工程をお任せします。プリント基板やパッケージ基板の設計経験を活かせるポジションです。
Responsibilities
- 概要仕様の検討理解
- CAD設定・変更（テクノロジー、デザインルール、ライブラリー）
- ライブラリー作成
- レイアウト設計（配置・配線）、物理検証（DRC, LVS）
Required Skills
- プリント基板やパッケージ基板の設計経験
- 設計用CADのオペレーション経験が豊富な方
- 英語の技術ドキュメントを読んで内容が理解できる方
Job Details
Job Description 2nm世代LSIのTEGパッケージ設計業務をお任せします。 (1)概要仕様の検討理解 (2)CAD設定・変更(デクノロジー、デザインルール、ライブラリー) (3)ライブラリー作成 (4)レイアウト設計(配置・配線)、物理検証(DRC, LVS)