Semiconductor Assembly Lead
Job Summary
マレーシア拠点にて半導体製造装置の組立事業の統括責任者を募集しています。組立工程の生産管理、技術指導、品質・納期・コストの最適化を主導します。日本本社および日系顧客との重要な窓口として円滑な連携を図る役割です。
Responsibilities
- 組立・生産・調達の全体マネジメント
- QDC（品質・納期・コスト）の最適化
- 日本本社・顧客との窓口および折衝
- 技術指導および組立現場の改善
Required Skills
- 半導体装置の組立経験10年以上
- 製造部門のマネジメント経験5年以上
- ビジネス英語レベル
- 日本語ネイティブレベル（N1）
Job Details
業務内容:
• マレーシア拠点における半導体製造装置組立事業の統括責任者
• 組立・生産管理・調達の全体マネジメント
• 生産計画、進捗管理、納期管理の推進
• 組立現場における技術指導・トラブルシューティング（ハンズオン対応）
• 品質・納期・コスト（QDC）の達成責任
• 日本顧客および日本本社との主要窓口
• 進捗報告、技術課題、設計変更、リスク管理の調整・対応
• 組立工程の改善、標準化、Lean/Kaizen推進
• 組織構築およびチームマネジメント
応募要件:
＜必須＞
• 半導体製造装置の組立・製造・据付いずれかの経験 10年以上
• 製造現場または組立部門のマネジメント経験 5年以上
• 装置組立の実務経験（ハンズオン対応が可能な方）
• 顧客対応経験（進捗・技術・納期調整など）
• 英語：ビジネスレベル
＜歓迎＞
• 洗浄装置、搬送装置、検査装置、プロセス装置などの経験
• 日系メーカーでの勤務経験
• 海外工場立ち上げ・移管プロジェクト経験
• 日本顧客との直接折衝経験
語学要件:
• 英語：ビジネスレベル (TOEIC 735-860)
• 日本語：流暢 (JLPT N1)
その他条件:
• 勤務時間：7:30 am – 5:00 pm
• 休日：完全週休2日制（土・日・祝祭日）
• 雇用形態：正社員
• 福利厚生：就労ビザサポート、医療保険、駐在採用の場合は別途パッケージ相談可